高配置电脑，随着使用时间累积，会变得越来越卡顿，风扇噪声也越来越大。为何会出现这些现象？原因在于芯片“怕热”。在实际应用场景中，大到航空航天、通信装备，小到各类电子产品，芯片散热问题都至关重要。在云南中宣液态金属科技有限公司，这一“老大难”问题有了解决方案。
在集成微系统高频高速、多功能、高性能、小体积的发展趋势下，传统的导热硅脂已无法满足快速增长的散热需求。云南中宣液态金属科研团队聚焦这一领域，寻找到更先进、具有更高导热性的热界面材料——液态金属。相较于传统硅脂、热管等材料，液态金属导热效率提升了5至10倍，具备耐高低温、零挥发、长期稳定免维护等优势。
材料找到了，要真正运用，难题不少。云南中宣液态金属科研团队不断进行技术攻坚，用不同工艺方法对液态金属进行物理改性，成功解决了镓基液态金属表面张力大、基底湿润性和相容性差等问题，并自主研发系列设备，最终成功制备高性能液态金属复合热界面材料。
液态金属在芯片领域的运用，彻底解决了高功率芯片高温降频、设备宕机等行业痛点。此前，我国高端电子散热材料长期依赖国外进口、技术受制于人。2024年7月1日，由云南中宣液态金属主导、云南前沿液态金属研究院技术支撑制定的GB／T43611－2023《镓基液态金属热界面材料》国家标准正式实施。作为国内该领域首个国家级标准，其斩获全国有色金属标准化技术委员会技术标准优秀奖三等奖，标志着我国实现高端散热领域标准自主、技术自主、材料自主。
“该国家标准的落地，改变了国内高端芯片散热领域无自主规范的局面，解决了前沿新材料‘好材不敢用’的推广难题。液态金属热界面材料适配各类超高功率芯片，是人工智能算力基础设施、航空航天、先进通信装备的最优温控选择。”云南科威液态金属谷研发有限公司副总经理陈道通说，依托国标引领与技术优势，云南中宣液态金属散热产品已批量用于3C电子产品、数据中心服务器等高精尖领域，并为国内外企业稳定供货。
小小一滴液态金属，不仅攻克了芯片散热难题，帮助亿万颗芯片“冷”下去，也助力算力经济“热”起来。作为全国液态金属产业标杆企业，云南中宣液态金属累计获专利授权300余项，主导参与制定国家标准6项；拥有7个省级科创平台；2025年企业实现产值12．54亿元，项目落地以来累计上缴税收5124万元，带动200余人就业。下一步，公司将持续创新，迭代升级液态金属合金配方，研发多功能复合材料和新型散热器件。同时，搭建国家级检测验证平台，深化产学研融合，降低量产成本，推动液态金属技术从高端特种领域向民用领域普及。
云南中宣液态金属用实践证明：液态金属不仅是材料科学的重要突破，更是推动产业变革的坚实力量。当“会流动的金属”逐步渗透进生产生活，一个“可变形、自修复、智能化”的材料新时代正徐徐开启。
